一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法.pdfVIP

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2023-09-07 发布于四川
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一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法.pdf

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本发明提供一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏，包括焊料合金粉和助焊剂，其中焊料合金粉成分为锡、银、铜、锆、铈、钪、铱，通过加入少量稀土元素钪、铈和少量金属元素锆、铱，可减少焊膏用于集成电路板装联时引起的信号干扰，降低材料非线性引起的信号干扰，且钪铱互相配合有良好的导热导电和延展性，提升焊膏的储存的稳定性，改善合金的强度、硬度和耐热性能，提高表面的绝缘电阻和可靠性，降低介电损耗，本发明提供的一种高润湿性的无卤无铅焊锡膏的制备方法，先后制备助焊剂以及焊料合金粉，工艺简便，反应温和，过程中无有害气体产生，适

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