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本申请公开了一种芯片键合装置及芯片键合系统，包括拾取机构和键合机构；拾取机构非接触的吸取芯片，并翻转芯片，使拾取机构与芯片的第一表面接触，再将芯片转移至交换区域；键合机构设置在交换区域，吸取芯片并与芯片的第一表面接触，以使芯片与拾取机构分离，并将芯片移动至键合区域进行键合；本申请的装置在芯片转移过程中，只与芯片第一表面接触，避免了芯片键合面粒子污染，提升芯片性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116705634 A
(43)申请公布日 2023.09.05
(21)申请号 202310642269.9
(22)申请日 2023.05.29
(71)申请人 武汉新芯集成电路制造有限公司
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