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- 2023-09-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种异方性热转移材,包括:导热件,所述导热件一端设置有发热体,另一端设置有散热壳体,所述导热件分别与发热体和散热壳体进行贴合;所述导热件为薄皮状导热件,所述导热件由导热软材与超导热材组成,所述超导热材上下两端贴合包裹着导热软材,可以有效的通过导热件将发热体上的热量传递到散热壳体上,而导热件为软性材,可以任意的改变形状,从而可以在电子元器件的内部进行弯曲线路的设置,无需保证发热元器与散热模块、散热壳体之间三者的平行要求,从而扩大电子元器件的设计开发的空间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210351981 U
(45)授权公告日
2020.04.17
(21)申请号 20192
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