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本发明公开了一种三维(3D)体声波(BAW)谐振器，包括：压电膜阵列，包括在衬底与盖帽层之间垂直且水平分布的多个压电膜，垂直方向上相邻压电膜之间具有多个第一空腔，水平的第一方向上相邻压电膜之间具有共用的第二空腔，水平的第二方向上相邻压电膜之间具有共用的第三空腔；多个电极层，至少覆盖每个第一空腔的顶面和底面；电极互连层，沿第三空腔侧面依次连接所述多个电极层；多个焊垫，至少部分地插入第三空腔中以电连接各个电极互连层。依照本发明的3DBAW谐振器及其制造方法，采用CMOS兼容工艺制造了其中多个空腔包围
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111446939 A
(43)申请公布日
2020.07.24
(21)申请号 20201
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