封装基板、芯片组件及电子装置.pdfVIP

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2023-09-07 发布于四川
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封装基板、芯片组件及电子装置.pdf

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本申请涉及一种封装基板、芯片组件及电子装置，其中，封装基板包括：封装槽，沿所述封装基板的厚度方向凹陷设置，多个所述封装槽相互间隔排布，所述封装槽包括沿第一方向相对设置的第一侧壁以及第二侧壁，所述第一侧壁靠近所述封装槽开口一侧的部分区域设置有第一倒角结构，在所述第一侧壁的延伸方向上，所述第一倒角结构的延伸尺寸小于所述第一侧壁的延伸尺寸。本申请实施例提供的封装基板能够防止芯片裸粒倾斜，提高良率以及生产效率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116705708 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310760660.9 (22)申请日 2023.06.26 (71)申请人昆山国显光电有限公司地址 21