一种半导体热封刀.pdfVIP

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2023-09-07 发布于四川
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本发明公开一种半导体热封刀；包括封刀本体，该所述的封刀本体上端设置有安装构件，下端设置有封刃面，所述的封刀本体的内部设置有一内封闭空间；并且所述的封刀本体上还设置有横向贯穿整个封刀本体的螺纹孔，并且所述的螺纹孔横向穿过封刀本体内的封闭空间，使该所述的封闭空间与两边的螺纹孔相连从而使该封闭空间与封刀本体两侧的外部空间连通。本装置的热封刀在其本体内部设置内封闭空间，并且设置贯穿的螺纹孔以及在螺纹孔内安装螺杆塞体，使用的时候螺纹塞体是安装在螺纹孔内的，螺纹塞体的长度较长安装后是从封刀本体的外侧伸出的；

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110364451 A (43)申请公布日 2019.10.22 (21)申请号 20181