一种自动粘晶机.pdfVIP

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2023-09-08 发布于四川
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本实用新型公开了一种自动粘晶机，包括：芯片承载盘、引线框承载盘、锡膏机构、拾取机构以及沾锡机构，所述芯片承载盘、引线框承载盘和锡膏机构依次布置，所述拾取机构将芯片承载盘上的芯片吸取并放置到所述引线框承载盘，所述沾锡机构将锡膏机构中的锡膏沾到所述引线框承载盘上，且所述拾取机构和所述沾锡机构由同一驱动机构带动移动，所述驱动机构包括：横跨所述芯片承载盘、引线框承载盘和锡膏机构的横向支架，在所述横向支架移动的滑块以及驱动所述滑块在所述横向支架上移动的驱动件，所述滑块分别与所述拾取机构和沾锡机构连接。本实

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210349777 U (45)授权公告日 2020.04.17 (21)申请号 20192