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- 2023-09-09 发布于北京
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本申请提供了一种电路板及其制备方法和电子设备，电路板具有用于对外连接的金属化孔，金属化孔的内壁涂覆有金属层，电路板设有用于对外焊接的焊盘，金属化孔位于焊盘的侧边且在焊盘的侧边形成缺口，本申请的结构有利于减小焊盘的尺寸，当电路板上需要设置多个焊盘时，本申请较小尺寸的焊盘有助于减小相邻焊盘之间的间距，进而缩小焊盘在电路板上所占用的空间，为丰富电路板的布线提供了可能性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116723632 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202211201315.3
(22)申请日 2022.09.29
(71)申请人 荣耀终端有限公司
地址 5180
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