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- 2023-09-09 发布于北京
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本发明提出压电微机械结构，包括：芯片，芯片具有振膜，振膜位于第一腔体和第二腔体之间。制备工艺，切割一块大小合适的晶圆作为结构层；在结构层的正面生长第一过渡层，在结构层的背面生长第二过渡层；在第一过渡层的表面生长第一金属层，在第二过渡层的表面生长第二金属层；在第一金属层的表面生长第一压电层，在第二金属层的表面生长第二压电层；在第一压电层的表面生长第三金属层，在第二压电层的表面生长第四金属层；图形化第三金属层；图形化第四金属层，形成最终的振膜区域。本发明声波的发射和接收有各自独立的结构，发射和接收都
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116715185 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202211488949.1 H10N 30/05 (2023.01)
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