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本发明公开了一种光电芯片扇出型封装结构及其封装方法，该封装结构包括：存储芯片；光电芯片，光电芯片上的TSV通孔内进行金属化填充形成铜柱；封装层，采用塑封材料或干膜制成，包覆存储芯片以及光电芯片；多层RDL线路。本发明中，通过TSV工艺将光电芯片Pad信号导出，与存储芯片进行互联形成扇出型封装结构，封装工艺更简单、耗材更少、成本更低；对形成电气连接的光电芯片采用塑封料或干膜进行塑封或压干膜包封，无需采用玻璃空腔保护，可避免制成的芯片受水汽氧气的影响，可以延长使用寿命，同时可以降低感光区污染，良品率
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116721979 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202310791643.1
(22)申请日 2023.06.30
(71)申请人 华天科技（昆山）
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