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- 2023-09-09 发布于四川
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本发明提供了一种复合箔材及其应用,所述复合箔材包括基底层以及基底层至少一侧表面的导电层,所述复合箔材设置有孔结构,孔的孔径与孔深的比值为1/200≤D/H≤110,其中,D为孔径,H为孔深;本发明所述复合箔材通过具备特定径深比孔结构的设置,减轻了箔材的重量,提高了能量密度,且还提升了箔材的延伸率和剥离力,延伸率的提高,避免了应力集中,提升了电池安全性能;同时,孔结构的设置降低了锂枝晶刺穿隔膜的风险,从而进一步提升了电池的安全性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116722150 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202310805427.8
(22)申请日 2023.07.03
(71)申请人 广州方邦电子股份有限公司
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