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- 2023-09-09 发布于北京
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本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电路板和电子设备，其中电路板包括第一部分和第二部分；第一部分包括第一连接区域和第一介质层；第二部分包括第二连接区域和第二介质层，第一部分和第二部分处于不同的平面，第一连接区域和第二连接区域层叠设置并焊接连接，第一介质层的材料和第二介质层的材料不同。本申请实施例将具有不同材料的介质层的结构拼接形成电路板，结合低损材料应用，实现全链路射频损耗最低，同时降低成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116723628 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202211139888.8
(22)申请日 2022.09.19
(71)申请人 荣耀终端有限公司
地址 5180
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