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本实用新型涉及一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，包括底座、固定设置在底座上方并与底座相平行的横梁，所述底座上设有一凹槽，凹槽内从下向上依次相平行设置有压力传感器、与压力传感器相接触的下压块，压力传感器位于凹槽底面的中心并电性连接一电子显示器，下压块的上方设置有一能自由取放的与下压块相匹配的上压块；横梁上设有一圆心与凹槽中心处于同一轴线上的螺纹孔，螺纹孔中设置有与螺纹孔相匹配螺纹连接的能在螺纹孔中上升或下降的并在下降中能抵压在上压块上表面的螺杆。该实用新型能实时监测并调整晶圆封装时所承
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210376904 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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