一种半导体器件用散热器.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体器件用散热器,其包括底座、风冷组件、散热组件及水冷组件,其中:底座设有一底板,底板为环形结构;底板左右两端设有凸块,凸块为C形结构,风冷组件设有2个第一风扇,第一风扇设有插用于合凸块的L形脚;第一风扇具有风扇外壳,风扇外壳内壁设有升降装置,升降装置设有一外杆,外杆内套设有一内杆及外套装在内杆上的第一弹簧,内杆端部设有防止脱离的第一限位板;散热组件设有若干个U型热管,U型热管底端设有一与半导体器件相连接的固定块,固定块设有若干个散热鳍片;本实用新型通过风冷及水冷多种散热方

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210379024 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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