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用于布置芯片的引线框架、封装体以及电源模块.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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用于布置芯片的引线框架、封装体以及电源模块.pdf

    本实用新型公开了一种用于布置芯片的引线框架、封装体以及电源模块，其中所述引线框架包括多个基岛(1，2，3，4)，其中每个基岛具有用于布置至少一个芯片的区域，并且所述多个基岛(1，2，3，4)中的部分或全部基岛适于布置整流二极管芯片；多个引脚(10，20，30，40，50)，其中所述多个引脚(10，20，30，40，50)中的部分或全部引脚分别与所述多个基岛(1，2，3，4)中的相应一个连接，并且部分相邻引脚间具有安全间距。根据本实用新型的技术方案，可以实现将包括四个整流二极管芯片在内的更多芯片布

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210379038 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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