一种发光半导体的导光组件.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种发光半导体的导光组件,包括防护罩、安装框架、底板和三组导光罩,所述安装框架顶壁的两侧均开有伸缩槽,其上设有两组升降杆,所述防护罩上开有两组贯穿其侧壁的散热孔,两组所述散热孔的内腔中均安装有风机,所述安装框架的两侧均固定粘接有斜板,所述安装框架内腔的四角均安装有温度传感器,其内腔的一侧固定安装有主控板,三组所述导光罩均设在安装框架的内腔中。该发光半导体的导光组件,通过设置了风机、升降杆、温度传感器和主控板,当温度传感器检测到温度达到摄氏度时,其传输电信号至主控板,主控板驱动风机

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210373352 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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