一种用于背光显示的倒装LED芯片.pdfVIP

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  • 2023-09-11 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于背光显示的倒装LED芯片,所述芯片包括转移衬底、第一钝化层、第一反射层、外延层、第二反射层、第二钝化层、第一电极和第二电极,所述第一钝化层设置在转移衬底和第一反射层之间,以将转移衬底固定在第一反射层上,所述外延层设置在第一反射层上,所述第二反射层设置在外延层上,所述第二钝化层设置在第二反射层上,第一电极与第一反射层导电连接,第二电极与第二反射层导电连接,其中,所述外延层发出的光经过第一反射层和第二反射层反射后,从芯片的侧面出射。本实用新型的第一反射层和第二反射层设置在外延

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210379105 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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