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一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置.pdfVIP

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  • 2023-09-12 发布于四川
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一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，包括调姿部件、连接部件、限位保护罩和软囊；调姿部件与连接部件连接用来控制所述夹持装置的位置，连接部件上设有一对相对且对称的限位保护罩，限位保护罩相对的表面分别设有软囊。该夹持装置在棒料预清洗过程中可实现对硬脆性半导体材料棒料的柔性夹持，不会对棒料表面造成划伤或者导致不必要的尺寸变形，能够保持棒料表面的完整和尺寸的精度。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210386895 U (45)授权公告日 2020.04.24 (21)申请号 20192

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