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- 2023-09-13 发布于四川
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本实用新型涉及封装装置,具体涉及一种用于玻璃热敏电阻加工用封装装置,包括壳体,壳体通过支撑板与底板固定连接,底板下方设有底座,底板与底座之间连接有第一减震弹簧,底板与底座之间位于第一减震弹簧外部连接有弹性减震筒,弹性减震筒内部位于第一减震弹簧外部设有环形隔板,环形隔板与底板、底座之间均连接有第二减震弹簧,弹性减震筒外依次间隔设有第一安装板、减震垫;本实用新型提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的填充密封胶较为困难、焊点大小差异影响后续装配的缺陷。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210403396 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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