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实训项目八 手机集成电路识别与检测实训报告 实训地点 第四实训楼B301 时间 2010-5-12 实训成绩 姓名 班级 1 学号 指导教师签名 实训目的 观察识别手机主要功能模块并对其进行检测 实训器材与工作环境 手机电路板、镊子、带灯放大镜、还有一个良好的工作环境。 实训内容 稳压模块 VCO组件（时钟电路） 功放模块 滤波器 接插件 元件外形 矩形 矩形 矩形 矩形 矩形 颜色 黑色 黑色 黑色 银色 白色 标识 拆焊所用工具 封装方式 SOP SON SON SON SON 原理图代号 VD VCO 测试工具 元件作用 稳压供电 提供频率 功率放大 滤波选频 插拨式电气连接 焊接所用工具 引脚数 5 4 12 10 3 第1引脚位置 左上角 左上角 右上角 右边 左上角 检测方法 观察法 观察法 观察法 观察法 观察法 用时 5分钟 5分钟 5分钟 5分钟 5分钟 详细写出手机稳压模块、时钟电路、QFP封装和 BGA封装、功率放大器的IC识别步骤。 稳压块识别：外观与双晶体管、双场效应管封装类似，一般在表面标明输出电压的标称值。 时钟电路识别：在实时时石英晶体的表面，大多数都标有32．768的字样，实时时钟在电路中的符号用晶体的图形符号加标注来表示。 QFP封装识别：该模块四边都有引脚，其引脚数目一般多于20个。 BGA封装识别：球形栅格阵列内引脚内引脚封装。这是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的肚皮底部，引线是以阵列的形式排列的，其引线是按行线、列线来区分，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。 写出此次实训过程中的体会及感想，提出实训中存在的问题 这次的实训是关于手机集成电路识别与检测的，但那个手机电路板上我没有找齐要求的元器件，主要是之前没有很好的预习课本的相关知识，而且有些元件的外貌十分相似，一时难以区分。 对此，我在以后实验课认真做好预习，做到有备而来。同时，在做实验时，要仔细观察，分辨出不同元件之间的区别。 指导教师评语