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本申请涉及一种车灯模组及其制造方法及车辆。车灯模组包括支撑层、封装层、发光层、盖板以及导电胶带。所述封装层设置于所述支撑层的一侧。所述发光层设置于所述封装层远离所述支撑层的一侧。所述盖板位于所述发光层远离所述封装层的一侧。所述导电胶带与所述盖板连接，所述导电胶带接地。本申请通过导电胶带使盖板接地，能有效的消除盖板因摩擦等原因产生的静电电荷，防止静电电荷对元器件的损害。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116734191 A
(43)申请公布日 2023.09.12
(21)申请号 202310721196.2 F21W 107/10 (2018.01)
(22)申请日 2023.06
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