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公开了一种晶圆清洗装置及其清洗方法，晶圆清洗装置包括：清洗槽，在清洗槽内的晶圆装载位置可装载晶圆；位于清洗槽内的清洗刷，清洗刷设置于晶圆装载位置的至少一侧，清洗刷可沿远离或靠近晶圆装载位置的方向移动以远离或靠近晶圆的表面；喷管，位于清洗刷远离晶圆装载位置的一侧，被配置为向清洗刷喷淋清洗液以清洗清洗刷；挡板，设于清洗槽的内壁，挡板具有打开状态和关闭状态，当挡板处于关闭状态时，挡板与清洗槽的内壁在清洗槽内限定出容纳腔，容纳腔用于在对清洗刷进行清洗时容纳喷管和清洗刷。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116741675 A
(43)申请公布日 2023.09.12
(21)申请号 202310966100.9
(22)申请日 2023.07.31
(71)申请人 长鑫科技集团股份
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