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多空腔PCB板制作方法.pdfVIP

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  • 2023-09-13 发布于四川
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多空腔PCB板制作方法.pdf

    本发明公开了一种多空腔PCB板制作方法，属于PCB板制作技术领域，本多空腔PCB板制作方法包括：对空腔设计层的上方芯板和下方芯板加工做出图形；对空腔设计层经过的半固化片进行开窗设计，保留图形设计部分，铣掉掏空的区域；对空腔设计层经过的内层芯板进行开窗设计，保留图形设计部分，铣掉掏空的区域；对空腔设计层中的多个空腔区域采用垫片进行填充，多个空腔区域中的垫片在废料区一侧连成一体；将上方芯板、下方芯板、半固化片、内层芯板以及垫片进行压合；将废料区对应位置的上方芯板铣掉，使垫片露出，使用工具将垫片挑出，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116744583 A (43)申请公布日 2023.09.12 (21)申请号 202310773381.6 (22)申请日 2023.06.27 (71)申请人 珠海杰赛科技有限公司 地址 51

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