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本实用新型公开了防水手机音腔结构模组，具体涉及手机音腔技术领域，包括上壳和下壳，所述上壳的内壁沿壁边位置固定连接有均匀分布的限位筋，所述上壳的内壁右上角处固定连接有三个分布的连接柱；所述下壳的内壁沿壁边位置固定连接有均匀分布的定位柱。本实用新型，通过将上壳的限位筋装配安装至下壳内部的定位柱内，从而实现了上壳与下壳的装配安装工作，装配完成后在其的安装处打上密封胶，实现了上壳与下壳的防水工作，该步骤采用了零配设计，解决了上壳与下壳装配超声后容易出现错位，以及产生的振音和尺寸超公差问题；并且本申请还在
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219678514 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202321008844.1
(22)申请日 2023.04.26
(73)专利权人 音品电子（深圳）有限公司
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