常用半导体器件课件.pptxVIP

常用半导体器件 掺杂↑→导电能力 如：P型、N型半导体。4.1 PN结和二极管 4.1.1. 半导体的导电特性1. 概念⑴半导体导电能力介乎于导体和绝缘体之间。如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。⑵影响半导体导电能力的因素温度↑→导电能力↑ 如：热敏元件光照↑→导电能力↑　如：光敏元件掺杂——纯净的半导体中掺入微量的某些杂质， 会使半导体的导电能力明显改变。SiGesisisisi⑶ 常用的半导体材料价电子硅 Si锗 Ge1432最外层八个电子的稳定结构2-8-42-8-18-4硅和锗为四价元素，最外层有四个价电子2.本征半导体纯净的、具有晶体结构的半导体⑴共价键共价键内的价电子对共价键结构稳定导电能力很弱自由电子本征激发成对产生sisi空穴sisi⑵ 本征激发（热激发）温度升高、光照增强使价电子摆脱原子核的束缚⑶ 两种载流子空穴 半导体中有自由电子和空穴两种载流子自由电子本征半导体两端外加电压时，将出现两部分电流，电子流和空穴流。⑷ 复合自由电子与空穴相遇复合使自由电子和空穴成对减少 在一定温度下，热激发和复合处于动平衡状态。半导体中的载流子数目一定。磷 P15p2-8-5多数载流子——自由电子特点：少数载流子——空穴示意图sisi++++++++P+siN 型半导体硅晶体中掺磷出现自由电子3.杂质半导体⑴ N型半导体（电子半导体）本征半导体中掺入微量