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本实用新型涉及电路板材技术领域，具体公开了一种铝基单面覆铝箔板，包括铝基板，所述铝基板上设置有绝缘胶层，所述绝缘胶层包含酚醛树脂胶层、环氧树脂胶层、丙烯酸酯胶层、聚酯胶层、聚氨酯胶层、含硅胶层、PET膜层、PI膜层、PP膜层等的其中一种或多种组合，所述绝缘胶层上设置有铝箔层，所述绝缘胶层设置于所述铝基板和铝箔层的中间。本实用新型通过设置铝箔层来替代传统的铜箔层，解决传统的覆铜板生产成本高的技术问题，无需采用铜箔材料，能够大大降低板材的生产成本，生产成本较低。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219678790 U
(45)授权公告日 2023.09.12
(21)申请号 202223227726.8
(22)申请日 2022.12.02
(73)专利权人 台山市科伟电子科技有限公司
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