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热敏打印头.pdfVIP

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  • 2023-09-14 发布于四川
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热敏打印头.pdf

    本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够实现按需预热，进而解决首行打印浓度低的热敏打印头，所述发热基板上还设有预热组件，预热组件包括固定在发热基板上表面的电热层，电热层位于底釉层下方，且延伸至底釉层外侧，电热层经预热电路与外部电源相连，所述预热电路包括设置在发热基板上的预热电极线、设置在PCB电路板上的加热开关电路，所述预热电极线与加热开关电路实现电连接，预热电极线设置在底釉层上方，且与延伸至底釉层外侧的电热层区域搭接，所述发热电阻体及导线电极以及预热电极线的上方由绝缘保护层覆盖

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219667763 U (45)授权公告日 2023.09.12 (21)申请号 202321135115.2 (22)申请日 2023.05.12 (73)专利权人 山东华菱电子股份有限公司 地址

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