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- 2023-09-14 发布于四川
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本公开提供一种封装模块，所述封装模块包括：芯结构，包括虚设构件、设置在所述虚设构件周围的一个或更多个电子组件以及覆盖所述虚设构件和所述电子组件中的每个的至少一部分的绝缘材料，所述芯结构包括穿过所述虚设构件和所述绝缘材料的第一贯穿孔；半导体芯片，设置在所述第一贯穿孔中，并且具有其上设置有连接垫的有效表面和无效表面；包封剂，覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并填充所述第一贯穿孔的至少一部分；以及连接结构，设置在所述芯结构和所述有效表面上，并且包括电连接到所述电子组件和所述连接垫的重
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111199964 A
(43)申请公布日
2020.05.26
(21)申请号 20191
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