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- 2023-09-14 发布于四川
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本申请涉及用于微转贴印刷的设备及方法。本发明描述一种用于使用微转贴印刷将半导体装置组装于目的地衬底上的设备和方法。例如弹性体或粘弹性体压印器等服贴式转贴装置(102)包含支柱阵列(114)，用于从用于制作可印刷半导体元件(104)的原生衬底(108)拾取所述可印刷半导体元件(104)且将所述可印刷半导体元件(104)转贴到目的地衬底(110)。在某些实施例中，所述可印刷半导体元件(104)在被拾取之前囊封于聚合物层(106)中。在某些实施例中，可在微转贴印刷期间执行等离子体处理(例如，大气等离子
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110265344 A
(43)申请公布日
2019.09.20
(21)申请号 20191
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