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回流焊和波峰焊工艺原理的区别
回流焊和波峰焊,会觉得这两者是同一个设备或者功能都是一样的,后来的业务经理告
诉我,回流焊是主要用于焊接贴片器件的焊接设备,用来焊接插在PCB上的元件,起
个连接固定作用;而波峰焊主要用于焊接插件的焊接设备。那时我才焕然大悟,原来是
这么一回事,下面是小编在书籍还有网络上收集的一些资料,希望能帮到一些入门的朋
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组
装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊流程,回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:
A单面贴装:预涂锡膏一贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)一→回流焊一
B双面贴装:A面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊
一B面预涂锡膏一贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)一回流焊一检查及电测试。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求
的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料
波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所
使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中一预涂助焊剂一预烘(温度
90-1000℃,长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400℃)→切除多余插件脚→检查。
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