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一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠结构.pdfVIP

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  • 2023-09-14 发布于四川
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一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠结构.pdf

    本实用新型公开了一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠结构，其通过将模拟传感器件层、第一隔离层、非模拟传感器件信号层、第二隔离层、模拟传感器件信号层和第三隔离层依次叠层设置；利用模拟传感器件信号层进行模拟传感器件信号线的走线，利用非模拟传感器件信号层进行非模拟传感器件信号线的走线；采取敷铜接地的方式实现第一至第三隔离层的隔离；将模拟传感器件置于模拟传感器件层的上方，模拟传感器件的引脚贯穿上述各层，且模拟传感器引脚实际使用部分为顶层至模拟传感器器件信号层，有效降低了PCB使用环境中电磁干扰对模

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210432056 U (45)授权公告日 2020.04.28 (21)申请号 20192

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