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- 2023-09-14 发布于四川
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本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种嵌入式、电磁异构集成无源网络、半导体器件和电子系统；所述嵌入式、电磁异构集成无源网络包括：基板，在基板中集成设置有多个磁环和绕设在磁环上的电感，而且基板上设置有具有预设图案的焊盘层，焊盘层一侧与各个电感分别连接，另一侧用于设置多个阻容元件，输入端口、输出端口和各个电感通过设置在焊盘层上的各个阻容元件形成通路；由于电感是绕设在磁环上并集成设置在基板中的，因此采用该无源网络能够有效减小滤波器、功分器、扼流器、耦合网络等半导体结构的体积；而且电感是立体的，Q值比
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210429800 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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