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本实用新型公开了一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道，涉及半导体制作技术领域。本实用新型包括加工主体，加工主体一侧固定有落料收集筐，加工主体的一端焊接有圆晶抵板收纳箱，加工主体的顶端焊接有装配顶板，装配顶板的顶端通过螺钉固定有第一液压活塞缸，第一液压活塞缸的下端固定有冲样模具。本实用新型通过在进料前对圆晶进行初步冲裁整形，便于装置整体的生产，节省了额外加工的成本，且在放料加工结构的四周增加了出料机械臂结构与抵板抓取臂，通过多机械臂的配和工作，实现了自动出料、清理落料及收纳抵板，大大降低了人力浪
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210429760 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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