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倒装芯片装置穿封装通孔放置.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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倒装芯片装置穿封装通孔放置.pdf

    一种倒装芯片装置包括基板、集成电路装置、模制化合物和通孔。所述基板具有顶侧和底侧。所述集成电路装置附连到所述基板的所述底侧。所述模制化合物附连到所述基板的所述底侧。所述通孔附连到所述基板的所述底侧。所述通孔穿过所述模制化合物并且暴露于所述模制化合物的底侧。所述通孔耦合到所述集成电路装置的端。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116759391 A (43)申请公布日 2023.09.15 (21)申请号 202310204075.0 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任

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