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电子烟感测芯片的封装结构及电子烟.pdfVIP

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  • 2023-09-16 发布于四川
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电子烟感测芯片的封装结构及电子烟.pdf

    本实用新型提供一种电子烟感测芯片的封装结构及电子烟，其中封装结构包括：第一基板、外壳以及电子烟感测芯片；外壳与第一基板的一侧固定连接并围设形成空腔，电子烟感测芯片位于所述空腔内并与第一基板固定连接；第一基板上开设有在厚度方向上贯穿第一基板的第一通气结构，第一通气结构包括窄缝和/或微孔，电子烟感测芯片与第一通气结构对应设置，以使电子烟感测芯片的第一感测表面与第一通气结构的一端连通，能够避免电子烟感测芯片的失灵、误触发以及短路。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219679764 U (45)授权公告日 2023.09.15 (21)申请号 202320616482.8 (22)申请日 2023.03.27 (73)专利权人 苏州敏芯微电子技术股份有限公

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