一种基于热传导的铆接装置.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种基于热传导的铆接装置,它包括从左往右顺次设置的空压机(1)、机架(2)和工作台(3),所述机架(2)的顶部设置有横梁(4),横梁(4)的顶部固定安装有竖向设置的气缸(5),气缸(5)的活塞杆的作用端焊接有安装板(6),安装板(6)上开设有导向孔(7),导向孔(7)内滑动配合有导向柱(8),导向柱(8)的顶部固设有限位板(9),限位板(9)支撑于安装板(6)的顶表面上,导向柱(8)的下端部焊接有位于安装板(6)下方的压头(10),压头(10)的右端部焊接有水平设置的铜片(11)

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210436636 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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