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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器，涉及陶瓷电容技术领域，旨在解决现有的多层片式陶瓷电容器在在回流焊接的过程中PCB基板容易发生变形从而导致多层片式陶瓷电容在应力作用下发生脱焊或者破裂的情况技术问题，其技术方案要点是包括电容器本体和位于电容器本体两端的外电极，外电极均连接有延伸至电容器本体下方的导电支撑片，导电支撑片靠近外电极的一端设置有导电卡槽，电容器本体适配地卡接在导电卡槽中，导电支撑片远离导电卡槽的一端侧壁上设置有至少一个形变槽，形变槽沿竖直方向依次设置。达到了减少焊接和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210443437 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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