半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-09-17 发布于四川
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实施方式提供一种能够有效地布局配线的半导体装置。根据其中一种实施方式,半导体装置具备:第1基板;以及逻辑电路,设置于所述第1基板上。所述装置还具备:存储单元,设置于所述逻辑电路的上方;以及第2基板,设置于所述存储单元的上方。所述装置还具备接合垫,所述接合垫设置于所述第2基板的上方,电连接于所述逻辑电路。所述装置还具备配线,所述配线设置于所述第2基板的上方,电连接于所述存储单元,包含数据信号线、控制电压线、及电源线中的至少1个。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210443557 U (45)授权公告日 2020.05.01 (21)申请号 20192

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