原创力文档- 2
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- 2023-09-17 发布于四川
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一种可调型DIP封装芯片引脚整形工装，包括：基座板；固定板，固定于基座板；活动板，相对于固定板设置，并通过其底部设置的滑动部滑动配合于基座板的一对第一滑槽内，活动板一侧穿设导杆，导杆一端连接固定板，另一端连接位于基座板的导杆座，活动板另一侧穿设螺杆，螺杆一端与固定板转动配合，另一端连接电机输出轴，电机设于基座板；以及一对压型机构，包括驱动组件和板压组件，驱动组件，用于实现板压组件沿第二滑槽方向的移动，第二滑槽设于基座板并与第一滑槽平行；板压组件，用于在驱动组件的推送下与活动板或固定板配合完成对置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210435254 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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