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- 2023-09-17 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片切割用清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的前端面上设置有放置口,所述清洗箱内部设置有放置部件,所述清洗箱内部的上端面上设置有喷淋机构,所述清洗箱内壁底部设置有刷除部件,所述清洗箱的右端面上设置有烘干部件,所述清洗箱的右侧壁下段固定安装有排污口,本实用新型为一种芯片切割用清洗装置,通过设置震动电机、放置架和侧壁垫片等,达到了方便对芯片进行清洗,提高清洗效果和清洗效率,解决了目前的芯片切割用清洗装置,对晶圆在切割过程中产生的碎屑进行清洗时,由于一些碎屑的颗粒比较小,容易粘附在晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210434903 U
(45)授权公告日
2020.05.01
(21)申请号 20192
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