原创力文档- 5
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- 2023-09-19 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路板导电胶贴附装置，包括：内部开设有腔体的装置主体和通过气管与装置主体相连接的真空吸气设备，装置主体上表面均匀开设有若干组真空吸嘴，若干组真空吸嘴的中部安装有矩形外框，装置主体的两侧均开设有安装槽，左侧安装槽内设置有卷料辊，卷料辊的两端转动设置在安装槽的内壁上且一端设置有驱动电机，驱动电机的动力输出端与卷料辊相连接，右侧安装槽内设置有放料辊，放料辊的表面缠绕有导电胶且两端转动设置在安装槽的内壁上。本实用新型对专利号CN206533684U的方案进行了改进，设计有自动放料
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210470185 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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