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基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板.pdfVIP

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  • 2023-09-19 发布于四川
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基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板.pdf

    本实用新型提供一种基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：具有基材、铜箔的覆铜板开设有孔，基材对应的孔的孔壁位置具有一层碳化层，铜箔表面和碳化层表面具有一层镀铜层。本实用新型提高电路板生产效率，降低生产成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210469874 U (45)授权公告日 2020.05.05 (21)申请号 20192

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