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一种LED灯珠的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-09-19 发布于四川
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一种LED灯珠的封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种LED灯珠的封装结构，涉及照明技术领域，其技术方案要点是：包括LED支架、设置于LED支架内的多个LED芯片以及设置于LED芯片上的荧光胶体，两两相邻的LED芯片之间通过金线连接，相邻两所述LED芯片之间设置有荧光粉混合块，且所述荧光粉混合块与LED芯片之间设置有透光间隙，所述荧光粉混合块包括荧光粉层以及二氧化硅层，所述二氧化硅层与荧光粉层均匀混合设置。通过荧光粉混合块替代相邻两LED芯片之间的荧光胶体，减少LED芯片PN结以下部分的荧光胶体量，使得荧光胶体中沉淀的荧光粉的激

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210467871 U (45)授权公告日 2020.05.05 (21)申请号 20192

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