环氧树脂二氧化硅复合介电材料的制备与研究的中期报告.docxVIP

环氧树脂二氧化硅复合介电材料的制备与研究的中期报告 中期报告： 一、研究背景 目前，电子技术与信息技术的迅速发展，对电介质材料的性能提出了更高的要求。传统的电介质材料（如聚乙烯、聚氯乙烯、聚酰亚胺等）在高电场下易产生击穿现象，存在热稳定性差的缺陷。为解决这些问题，环氧树脂作为一种高分子材料，因其良好的电学性能和化学稳定性被广泛应用。 然而，纯环氧树脂作为电介质材料仍存在一些问题，如其绝缘性能较差、易溶于水等。因此，将环氧树脂与二氧化硅等无机物相结合，既可发挥环氧树脂的良好性质，又能改善其缺陷，使其更适用于高压绝缘工业领域。 二、研究内容 1. 制备环氧树脂-二氧化硅复合介电材料 采用静态混合法，将环氧树脂和二氧化硅按一定比例混合，加入硬化剂，通过混合、搅拌、压片等工艺制备成环氧树脂-二氧化硅复合材料。 2. 对复合材料进行测试 测试复合材料的电学性能，包括介电常数、损耗角正切、击穿电场强度等。同时利用扫描电镜等测试手段，对复合材料的微观结构进行观察和分析。 三、研究进展 目前，我们已经完成了环氧树脂-二氧化硅复合材料的制备，并对其进行了电学性能测试和微观结构分析。初步测试结果表明，该复合材料的介电常数、击穿电场强度等电学性能良好，优于纯环氧树脂。同时，扫描电镜观察结果显示，复合材料中的二氧化硅颗粒均匀分布，充分填充了环氧树脂中的空隙。 四、下一步工作计划 进一步优化制备工艺，提高复合材料的性能，并开展对复合材料的加工性能及其在高压绝缘领域中的应用研究。