常高温芯片测试系统.pdfVIP

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2023-09-20 发布于四川
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常高温芯片测试系统.pdf

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本发明公开一种常高温芯片测试系统，箱体和若干个抽屉单元，此若干个抽屉单元嵌入箱体相应的安装口内，所述抽屉单元进一步包括：包括芯片夹具、芯片电路板和测试板，测试板上安装有若干个芯片探针，芯片探针进一步包括：针管和温变镶嵌芯，内置所述螺旋弹簧的针管位于针套内，所述针头的尾部位于针管内，针头的头部从针管内延伸出，所述针头的尾部具有一直径大于针头的中空宽口管，此中空宽口管由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片组成，若干个所述条形瓣片围成一置物腔，相邻条形瓣片之间具有一线槽。本发明在提高芯片测试测试效率同时，也

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116773998 A (43)申请公布日 2023.09.19 (21)申请号 202210235923.X (22)申请日 2022.03.11 (71)申请人苏州联讯仪器股份有限公司地址