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本公开公开一种银粉的制备方法及银粉，涉及金属粉体技术领域，以解决银粉分散性差、振实密度低，难以满足导电浆料的性能需求的问题。所述方法包括：将银源溶液与水合肼水溶液混合，获得反应液，所述银源溶液含有银源物质和氨基类保护剂；将所述反应液与有机分散剂混合，获得银分散液，所述有机分散剂含有烷基链；从所述分散液中分离出银粉。所述银粉由上述技术方案所提的银粉的制备方法制备。本公开提供的银粉的制备方法用于制备银粉。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116765415 A
(43)申请公布日 2023.09.19
(21)申请号 202310761158.X
(22)申请日 2023.06.26
(71)申请人 浙江光达电子科技有限公司
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