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芯片制造过程.docx

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    精品文档，欢迎下载 可编辑 芯片制造过程 4/17/2012,光纤在线讯：近日我们搜寻到芯片制作的全过程，在此与大家一起分享！ 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(WaferProbe)、 构装工序(Packaging)、 测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。其中晶 圆处理工序和晶圆针测工序为前段 (FrontEnd) 工序， 而构装工序、 测试工序为后段 (Back E

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