上海晶丰明源半导体股份有限公司2023年半年度报告.pdfVIP

2023 年半年度报告 公司代码：688368 公司简称：晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司 2023 年半年度报告 1/ 183 2023 年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论 与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺 ，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 2 / 183 2023 年半年度报告 目 录 第一节 释义4 第二节 公司简介和主要财务指标6 第三节 管理层讨论与分析9 第四节 公司治理29 第五节 环境与社会责任32 第六节 重要事项34 第七节 股份变动及股东情况61 第八节 优先股相关情况66 第九节 债券相关情况66 第十节 财务报告67 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 备查文件目 经公司负责人签名的公司2023年半年度报告文本原件 录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿 3 / 183 2023 年半年度报告 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 晶丰香港 指 晶丰明源半导体（香港）有限公司、Bright Power Semiconductor (Hong Kong) Limited，公司全资子公司 上海莱狮 指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司 上海芯飞 指 上海芯飞半导体技术有限公司，公司全资子公司 杭州晶丰 指 杭州晶丰明源半导体有限公司，公司全资子公司 成都晶丰 指 成