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本实用新型涉及电路板加工技术领域，且公开了一种具备薄层填充功能的树脂塞孔装置，包括传输装置和顶架，所述顶架的顶部固定连接有输出端延伸至顶架下方的电缸，所述电缸的输出端固定连接有位于顶架下方的储料罐，所述储料罐的顶部固定连接有与其内部连通的进料口，所述储料罐的底部设有与之连通的填充头。该具备薄层填充功能的树脂塞孔装置，具备使用方便、刮除干净等优点，解决了上述树脂塞孔装置在使用时，将刮板设于传送装置右侧，在电路板上所有的空洞填充完毕进行统一刮除多余部分，但在填充的过程中，之前所填充的树脂会由于温度降
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219740740 U
(45)授权公告日 2023.09.22
(21)申请号 202320727811.6
(22)申请日 2023.04.06
(73)专利权人 昆山市蓝博特尔电子科技有限公
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