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一种适用于晶圆吸附的卡盘.pdfVIP

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  • 2023-09-23 发布于四川
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一种适用于晶圆吸附的卡盘.pdf

    本实用新型提供了一种适用于晶圆吸附的卡盘，属于半导体生产设备领域，其包括铝质的吸附板，吸附板的吸附面上开设有多道同心圆形式的槽道，各道次同心圆形式的槽道物理上相互独立并相互隔离，分别连通不同的气路，以能被独立控制产生负压吸附。其还包括转接板，转接板设置在吸附板的底部并相互紧密贴合以形成气密封，吸附板顶部处具有台阶状镂空部，转接板外形与吸附板相匹配，且内部开设有多路相互独立的气路槽道，以能用于实现将吸附板转接连通于外界的气源。本实用新型申请设计有多组独立的气路，多路气槽或者槽道进行隔离，能适应吸附

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219738937 U (45)授权公告日 2023.09.22 (21)申请号 202320882373.0 (22)申请日 2023.04.18 (73)专利权人 武汉精测电子集团股份有限公司 地

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